什么是灌封膠?
灌封就是利用高分子絕緣材料填充滿電子器件,強(qiáng)化電子器件的整體性,提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力,同時(shí)避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能,并提高使用性能和壽命。
型號(hào) | 材質(zhì) | 顏色 | 配比 | 粘度 | 硬度 | 固化 | 備注 |
949UV A/B |
有機(jī)硅 |
透明 |
100:10 |
200 mPa·s |
Shore00 40 |
UV固化 |
|
915HT |
有機(jī)硅 |
透明 |
10:1 |
1000 mPa·s |
Shore00 10 |
加熱或UV |
耐高溫210℃ |
912 |
有機(jī)硅 |
透明 |
10:1 |
1000 mPa·s |
錐入度60mm/10 |
UV或加熱 |
|
612 |
有機(jī)硅 |
透明 |
1:1 |
1000 mPa·s |
錐入度300 mm/10 |
加熱或室溫 |
|
RE531-(96) |
聚氨酯 |
黑色 |
重量比 100:14 |
1650 mPa·s |
Shore D 53 |
室溫固化 |
耐高溫150℃ |
RE602 |
聚氨酯 |
黑色 |
1:1 |
6500 mPa·s |
Shore D 57 |
室溫固化 |
通孔不流淌 |
RE461-(97) |
聚氨酯 |
黑色 |
5:1 |
1100 mPa·s |
Shore D 46 |
室溫固化 |
|
UF-1268 |
聚氨酯 |
黑色 |
重量比 25:100 |
2400 mPa·s |
Shore A 49 |
加熱+室溫 |
|
UF-1113 |
聚氨酯 |
黑色 |
重量比 20:100 |
2150 mPa·s |
Shore A 42 |
加熱+室溫 |
|
229 |
環(huán)氧樹脂 |
棕紅 |
1:1 |
3000 mPa·s |
/ |
加熱固化 |
耐高溫200℃ |
EE-100 |
環(huán)氧樹脂 |
黑色 |
100:100 |
9000 mPa·s |
Shore D 93 |
加熱固化 |
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RE501 |
聚氨酯 |
黑色 |
重量比 100:10 |
2200 mPa·s |
Shore A 57 |
加熱固化 |
|